我国首台半导体激光隐形晶圆切开机面世

　　人民网郑州5月19日电 (石国庆)据郑州高新区管委会19日音讯，近来，在中国长城旗下郑州轨道交通信息技能研究院和河南通用智能配备有限公司科研人员一同尽力下，我国首台半导体激光隐形晶圆切开机于近来研制成功，此举填补了国内空白，在要害性能参数上处于世界领先水平。

　　中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍，晶圆切开是半导体封测工艺中不可或缺的要害工序。与传统的切开方法比较，激光切开归于非触摸式加工，能够尽可能的避免对晶体硅外表形成损害，而且具有加工精度高、加工功率高级特色，能够大幅度的进步芯片出产制作的质量、功率、效益。

　　该配备经过采取了特别资料、特别结构设计、特别运动渠道，能轻松完成加工渠道在高速运动时坚持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，功率远高于国外设备。在光学方面，依据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的使用水平，采用了适宜的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，终究完成了隐形切开。

　　据介绍，我国首台半导体激光隐形晶圆切开机研制成功，打破了国外对激光隐形切开技能的独占，对进一步提高我国智能配备制作才能具有里程碑式的含义。