音讯称苹果开端量产M5芯片选用台积电N3P制程工艺

　　苹果已开端大规模出产用于台式机、笔记本电脑和高功能平板电脑的下一代M5处理器。新的片上体系（SoC）估计将运用台积电功能增强型N3P制作工艺，该工艺原定于2024年下半年投入量产，这也是台积电第三代3纳米制程技能。

　　比较上一代M4的工艺，M5工艺电源功率进步5~10%，功能进步5%。据悉，M5 Pro产品将选用台积电SoIC-MH封装工艺，这是一种笔直堆叠半导体芯片的办法，估计这将进一步改进芯片功能和能效。

　　苹果的M5是用于入门级Mac以及高端iPad Pro平板电脑的下一代CPU。M5系列估计将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra处理器，但苹果没有正式发表有关该系列的发布方案。

　　报导称，估计本年苹果的SoC都将运用台积电的N3P制作技能，这是该公司N3E制作工艺的功能增强型升级版。N3P节点答应处理器研制人员在相同功率水平下将功能进步4%，或在相同时钟速度下将功耗下降9%。此外，它还将混合规划的晶体管密度进步4%，台积电将混合规划界说为50%逻辑、30% SRAM和20%模仿电路。

　　业内人士泄漏，M5芯片已于上个月开端封装，封装作业由我国的长电科技、日月光，以及美国的Amkor担任，现在日月光已首先接入量产。（校正/赵月）