外延晶圆

　　江苏通用半导体有限公司自主研制的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备，近来现已正式交给碳化硅衬底出产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技能有限公司，并投入出产。该设备可完成6英寸和8英寸碳化硅晶锭

　　近来，高性能激光器的领军制造商HüBNER Photonics近来推出了VALO飞秒系列的最新成员——VALO Tidal。

　　晶圆激光切开机指使用激光束照耀晶圆，以到达切开作用的设备，具有加工速度快、可完成无触摸切开、自动化程度高级优势，未来有望成为晶圆切开机商场主流产品。 晶圆切开机又称晶圆划片机，指能将晶圆切开成芯片的机器设备

　　据悉，两边在德国吕贝克一起打造了一座先进的激光体系出产工厂，为先进的CMOS和异构集成使用（包含量子核算）开发和优化代替键合和脱键技能。

　　近来，荷兰光子集成电路代工商SMART Photonics宣告了一项严重决议计划：将其悉数出产能力从3英寸晶圆转移到4英寸硅片衬底，然后扩展了光子芯片的出产规模，并大幅度降低了芯片的价格。

　　晶圆，指的是制造硅半导体电路时分选用的硅晶片，其原始资料是硅。因为其外形呈圆形，常常被称为“晶圆”。晶圆好比是整个半导体结构的地基。地基打得好不好，直接决议了整个修建的稳定性，相同的，杂乱的电子器件工艺完成，都是要建立在结构平稳的晶圆基础上

　　锐晶激光荣获 “维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技能创新奖”

　　由高科技职业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网·激光承办的“维科杯·OFweek2023激光职业年度评选”于8月30日在我国·深圳举行。本年评选共建立11大奖项，本着“公平、公平、揭露”的准则，经过职业用户的网络投票，以及特邀职业专家的多维度评选，终究评选出获奖奖项

　　上海光机所提出描绘非晶氧化硅结构及其激光损害诱导冲击动力学进程的新办法

　　近来，我国科学院上海光学精密机械研讨所薄膜光学实验室研讨团队提出的金属-有机结构（Metal-Organic Framework，简称MOF）力场模型参数不光能够精确描绘非晶氧化硅结构，还能高效仿真非晶氧化硅在激光损害冲击所随同的流体动力学进程

　　Voyant Photonics达到新协作，将推动大批量轿车硅光子学晶圆测验

　　4月13日，Compoundtek宣告与Voyant Photonics达到战略协作。此次协作旨在将SiPh晶圆测验作为一种经济有用的办法，经过严厉的高温测验来辨认已知的优质模具，以满意轿车和工业使用的全球质量开展要求。